深圳泰德激光科技有限公司

專用機(jī)型

專用機(jī)型

業(yè)專于精,突破傳統(tǒng)局限


● 自主開發(fā)的軟、硬件系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單,性能穩(wěn)定

● 高度靈活的設(shè)計(jì),滿足行業(yè)自動(dòng)化加工需求

● 特殊的光路設(shè)計(jì),滿足行業(yè)加工的特點(diǎn)

● 強(qiáng)勁表現(xiàn),確保行業(yè)效能提升

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IC專用系列-雙軌全自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)

IC專用系列-雙軌全自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)
  • IC專用系列-雙軌全自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)
自動(dòng)化
自動(dòng)化

本激光打標(biāo)機(jī)采用自動(dòng)上下料形式,生產(chǎn)效率高

高精度
高精度

采用CCD視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)零時(shí)間的位置自動(dòng)校正

通信功能
網(wǎng)絡(luò)通信

采用最先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)通訊協(xié)議,具有互聯(lián)網(wǎng)通信功能

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● 激光器類型與功率可選,可與半導(dǎo)體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標(biāo)記系統(tǒng)結(jié)合,應(yīng)用范圍廣泛, 能滿足廣大用戶對(duì)各種類型或材料的IC料條進(jìn)行激光標(biāo)記的加工。

設(shè)備型號(hào)DPF-Ml20DPF-Ml30DPF-MlH20DPF-MlH30
輸出功率20W30W20W30W
激光波長(zhǎng)1064nm
重復(fù)頻率20KHz~200KHz
上下料形式手動(dòng)上料、自動(dòng)下料
IC封裝形式

常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封裝形式的料條

出光形式單頭或雙頭)
標(biāo)記范圍

單頭:240mm×240mm

雙頭:150mm×300mm

標(biāo)記方式

靜態(tài)標(biāo)記

光斑直徑

0.03mm

冷卻方式風(fēng)冷
環(huán)境要求

溫度:13℃~43℃

濕度:5%~75%

要求設(shè)備應(yīng)用環(huán)境通風(fēng)無塵

設(shè)備功耗2.5KW1.2KW
電力要求單相220V/50~60Hz 、10A
外形尺寸

2011mmx1230mmx1730mm

1500mmx900mmx1560mm
設(shè)備重量960kg300kg
高效性—雙軌設(shè)計(jì)

分時(shí)上料和標(biāo)記,即省上下料時(shí)間,大大提高生產(chǎn)效率。軌道寬度可調(diào)整,可加工不同寬度的料條,提高設(shè)備利用率,大大降低設(shè)備成本;軌道外置,便于維修;皮帶開放式傳送,卡料機(jī)械率小。

便捷性—軟件設(shè)計(jì)

自動(dòng)列陣的標(biāo)準(zhǔn)組合;單元對(duì)象放大直視,可編輯修改;上萬單元對(duì)象的位置可精確的自動(dòng)校正及修改;隨意單元的點(diǎn)擊選擇,獨(dú)有可調(diào)光斑大小功能;CCD視覺系統(tǒng)零時(shí)間的位置自動(dòng)校正可高速實(shí)現(xiàn)圓形標(biāo)記的數(shù)據(jù)修改。

高良率

采用自動(dòng)檢測(cè)放反系統(tǒng)以及定位針固定料形式,確保產(chǎn)品加工的精度和良率。

高可靠性

高速的緩存控制技術(shù),精選的元器件,可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)生產(chǎn),以保證產(chǎn)能。

人性化

友好的人機(jī)界面,可在線進(jìn)行故障排除;采用最先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)通訊協(xié)議,具有互聯(lián)網(wǎng)通信功能。

自動(dòng)化

可根據(jù)客戶實(shí)際應(yīng)用需要,設(shè)計(jì)及加工配套的自動(dòng)化部分。

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