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激光錫焊原理及應(yīng)用分析

2018.08.02   泰德激光

        激光錫焊是選用針對性的激光種類和光束質(zhì)量、光斑尺寸,通過對焊盤、線材和焊料的照射,完成錫焊過程。


激光錫焊應(yīng)用領(lǐng)域:

?極細(xì)同軸線與端子錫焊,USB排線錫焊 

?軟性線路板FPC、硬性線路板PCB錫焊 

?LDS產(chǎn)品錫焊 

?手機(jī)攝像頭錫焊 

?高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線錫焊 

?塑料焊接(更換相應(yīng)激光器) 。醫(yī)療器械、汽車配件、傳感器、特殊塑料制品等 


激光錫焊部分應(yīng)用案例

(1)、PCB 板激光錫焊 

未標(biāo)題-1.jpg

(2)、連接器激光錫焊 

image.png

(3)、晶振焊接

image.png

(4)、RF天線

image.png

(5)、太陽能組件焊接(由于太陽能組件材質(zhì)較脆,表面不易承受烙鐵頭焊接的壓力,而激光可以迅速解決此類問題) 

image.png


應(yīng)用案例 Application

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