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泰德閃耀SEMICON China 2020展

2020.06.28   泰德激光

       SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導(dǎo)體展出的IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)、SIP鐳射精密切割系統(tǒng)及最新的激光解決方案,受到與會人員的喜愛,紛紛前往展位參觀體驗(yàn)。


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IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)

       晶圓采用IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行二維碼、字符、LOGO等信息標(biāo)記可有效增強(qiáng)晶圓的可追溯性,同時(shí)也方便生產(chǎn)銷售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


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SIP鐳射精密切割系統(tǒng)

      該設(shè)備可全自動上下料。X,Y軸帶動定位夾具運(yùn)動,實(shí)現(xiàn)料板切割,切割完廢料由取料機(jī)械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產(chǎn)品送入下一道工序。


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        展會現(xiàn)場展出的設(shè)備吸引了眾多客戶的熱捧,在現(xiàn)場提出樣品需求。本展會為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~


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